PMMA माइक्रोफ्लुइडिक चिप्स के चिपकने से मुक्त बंधन के लिए DIY कम लागत वाली यूवी फ्लड लाइट: 11 कदम

2024 लेखक: John Day | [email protected]. अंतिम बार संशोधित: 2024-01-30 09:20

कठोरता, पारदर्शिता, कम गैस पारगम्यता, जैव अनुकूलता, और बड़े पैमाने पर उत्पादन विधियों जैसे इंजेक्शन मोल्डिंग के लिए आसान अनुवाद के कारण थर्मोप्लास्टिक्स में निर्मित माइक्रोफ्लुइडिक उपकरणों का तेजी से उपयोग किया जा रहा है। थर्मोप्लास्टिक्स के लिए बॉन्डिंग विधियों में आमतौर पर पॉलिमर के टीजी (ग्लास ट्रांज़िशन तापमान) से ऊपर का तापमान बढ़ाना या सॉल्वैंट्स का उपयोग करना शामिल होता है जो सब्सट्रेट से अवांछित पदार्थों के चैनल विरूपण या लीचिंग का कारण बन सकता है। यूवी असिस्टेड बॉन्डिंग प्रक्रियाएं स्वच्छ परिणाम देती हैं, सॉल्वैंट्स की कोई आवश्यकता नहीं होती है और माइक्रोस्ट्रक्चर का कोई विरूपण नहीं होता है [1]। हालांकि, वाणिज्यिक यूवी विकिरण उपकरण काफी महंगा है (>2000 अमरीकी डालर)। इस ट्यूटोरियल का अनुसरण करके, आप एक DIY कम लागत वाला विकल्प बना सकते हैं जो पेशेवर उपकरणों के समान प्रदर्शन करता है और 100 USD से कम के लिए PMMA माइक्रोफ्लुइडिक चिप्स की प्रतिलिपि प्रस्तुत करने योग्य और स्थायी बॉन्डिंग देता है।

आपूर्ति

- २५० डब्ल्यू पारा वाष्प लैंप (जैसे ओसराम एचक्यूएल या फिलिप्स एचपीएल)

- पारा वाष्प लैंप के लिए 250 डब्ल्यू गिट्टी

- लैंप के लिए मैचिंग सॉकेट के साथ फ्लड लाइट हाउसिंग

- तार (0.5 मिमी2 न्यूनतम खंड)

- छोटा हथौड़ा

- स्टील धातु कील

- सुई जैसी नाक वाला प्लास

- मोटे कपड़े की थैली और मोटी प्लास्टिक की थैली

- तेल मुक्त संपीड़ित हवा या अक्रिय गैस

- व्यक्तिगत सुरक्षा उपकरण: दस्ताने, धूल मास्क, और सुरक्षा चश्मा

चरण 1: चरण 1

इस प्रक्रिया के दौरान हर समय उल्लिखित व्यक्तिगत सुरक्षा उपकरण पहनें

चरण 2: चरण 2

कांच के मलबे और फ्लोरोसेंट पाउडर को फैलने से बचाने के लिए सावधानी से पारा वाष्प लैंप को प्लास्टिक बैग के अंदर और बाद में कपड़े की थैली के अंदर रखें

चरण 3: चरण 3

बाहर (या एक अच्छी तरह हवादार क्षेत्र में), दीपक के बाहरी कांच को तोड़ने के लिए हथौड़े और कील का उपयोग करें, इस बात का अतिरिक्त ध्यान रखें कि आंतरिक बल्ब को नष्ट न करें। चेतावनी: फ्लोरोसेंट (सफेद) पाउडर जहरीला हो सकता है इसलिए सांस लेने या छूने से बचें

चरण 4: चरण 4

बैग से दीपक (हमेशा धागे से पकड़े हुए) लें और सरौता की मदद से किसी भी शेष कांच (दीपक के धातु के धागे तक) को हटा दें। चेतावनी: कांच का मलबा बहुत तेज हो सकता है

चरण 5: चरण 5

दीपक को संपीड़ित हवा से साफ करें और ठीक से स्टोर करें। बल्ब को नंगे हाथों से छूने से बचें। स्थानीय नियमों का पालन करते हुए कांच के मलबे का निपटान करें।

चरण 6: चरण 6

लैंप सॉकेट को गिट्टी और पावर कॉर्ड तक तार दें। चेतावनी: ध्यान रखें कि विद्युत परिपथों में तार लगाने से काफी जोखिम होता है। यदि वायरिंग सही नहीं है, तो आपको झटका लग सकता है या बिजली का झटका लग सकता है या डिवाइस में आग लग सकती है। यदि आप सुनिश्चित नहीं हैं कि आप क्या कर रहे हैं तो आपको विद्युत तारों में किसी और कुशल व्यक्ति को काम करने देना चाहिए

चरण 7: चरण 7

आवास में दीपक सॉकेट में दीपक (पारा बल्ब) को पेंच करें। चेतावनी: बाहरी आवरण को हटाने पर बल्ब द्वारा खतरनाक यूवी विकिरण और ओजोन उत्पन्न होते हैं। हमेशा उचित आंख और त्वचा की सुरक्षा पहनें और हवादार वातावरण में सिस्टम का उपयोग करें

चरण 8: चित्र 1

चित्रा 1. ए) उजागर क्वार्ट्ज पारा बल्ब का विवरण, काला रबर सिर्फ विज़ुअलाइज़ेशन उद्देश्यों के लिए है। बी) आवास, दीपक, और दीपक सॉकेट की तस्वीर। ग) फ्लड लैंप और गिट्टी की तस्वीर। d) यूवी लैंप की तस्वीर ON

चरण 9: मुझे और क्या जानने की आवश्यकता है?

इस ट्यूटोरियल का उद्देश्य यह दिखाना है कि बॉन्डिंग के लिए पीएमएमए नमूनों की फोटोडिग्रेडेशन करने के लिए कम लागत वाली यूवी फ्लड लाइट कैसे बनाई जाए। बॉन्डिंग मापदंडों को दीपक, आवास, यूवी स्रोत से दूरी, पीएमएमए के प्रकार आदि के अनुसार अनुकूलित किया जाना चाहिए। अधिक जानकारी के लिए साहित्य देखें [1]।

माइक्रोफ्लुइडिक चिप्स जैसा कि चित्र 2 में दिखाया गया है, इस बॉन्डिंग लैंप का उपयोग करके प्राप्त किया जा सकता है।

चरण 10: चित्र 2

चित्रा 2. प्रस्तुत यूवी लैंप के साथ बंधे बहुपरत पीएमएमए माइक्रोफ्लुइडिक चिप

चरण 11: संदर्भ

1- ट्रकेनमुलर, आर।, हेनज़ी, पी।, हेरमैन, डी। एट अल। माइक्रोसिस्टम टेक्नोलॉजीज (2004) 10: 372