विषयसूची:
- चरण 1: सामग्री और उपकरण
- चरण 2: हैडर पिंस को सोल्डर करना (पिन जिग का उपयोग करके)
- चरण 3: शील्ड को असेंबल करना
- चरण 4: घटक को आधार से चिपकाना
- चरण 5: ढक्कन को आधार से चिपकाना
- चरण 6: चिपकने वाला लेबल जोड़ना
- चरण 7: D1M वाईफ़ाई ब्लॉक के साथ परीक्षण
- चरण 8: अगले चरण
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वीडियो: IOT123 - D1M ब्लॉक - ADXL345 असेंबली: 8 कदम
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2024 लेखक: John Day | [email protected]. अंतिम बार संशोधित: 2024-01-30 09:22
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D1M BLOCKS लोकप्रिय Wemos D1 मिनी SOC / शील्ड्स / क्लोन के लिए स्पर्श के मामले, लेबल, ध्रुवीयता गाइड और ब्रेकआउट जोड़ते हैं। यह D1M ब्लॉक Wemos D1 Mini और ADXL345 एक्सेलेरोमीटर मॉड्यूल के बीच एक साधारण हुकअप देता है।
D1M BLOCK को विकसित करने के लिए मेरी प्रारंभिक प्रेरणा सौर ट्रैकिंग नियंत्रक के स्वतंत्र सत्यापन के लिए थी।
इसे हासिल करने के लिए मुझे यॉ और रोल को ट्रैक करने की जरूरत है। यह मॉड्यूल Yaw की गणना नहीं करता है, इसलिए मैंने D1M GY521 BLOCK को पैक किया।
इस एक्सेलेरोमीटर (GY-521 मॉड्यूल) को झुकाव-संवेदन अनुप्रयोगों में गुरुत्वाकर्षण के स्थिर त्वरण को मापने के साथ-साथ गति या झटके से उत्पन्न गतिशील त्वरण को मापने के लिए कहा जाता है। इसका उच्च रिज़ॉल्यूशन (4 मिलीग्राम/एलएसबी) 1.0 डिग्री से कम के झुकाव परिवर्तन को मापने में सक्षम बनाता है।
यह निर्देशयोग्य ब्लॉक की असेंबली के माध्यम से कदम उठाता है और फिर D1M वाईफ़ाई ब्लॉक का उपयोग करके सेंसरटेस्ट उदाहरण चलाता है।
चरण 1: सामग्री और उपकरण
![सामग्री और उपकरण सामग्री और उपकरण](https://i.howwhatproduce.com/images/001/image-568-60-j.webp)
![सामग्री और उपकरण सामग्री और उपकरण](https://i.howwhatproduce.com/images/001/image-568-61-j.webp)
![सामग्री और उपकरण सामग्री और उपकरण](https://i.howwhatproduce.com/images/001/image-568-62-j.webp)
![सामग्री और उपकरण सामग्री और उपकरण](https://i.howwhatproduce.com/images/001/image-568-63-j.webp)
अब सामग्री और स्रोतों की सूची का पूरा बिल है।
- Wemos D1 मिनी प्रोटोबार्ड शील्ड और लंबी पिन वाली महिला हेडर
- 3 डी प्रिंटेड पार्ट्स।
- D1M ब्लॉक का एक सेट - Jigs स्थापित करें
- एक ADXL345 मॉड्यूल
- तार बांधना।
- मजबूत साइनोएक्रिलेट चिपकने वाला (अधिमानतः ब्रश करें)
- गर्म गोंद बंदूक और गर्म गोंद की छड़ें
- सोल्डर और आयरन
चरण 2: हैडर पिंस को सोल्डर करना (पिन जिग का उपयोग करके)
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![](https://i.ytimg.com/vi/T4hEYFl15Zg/hqdefault.jpg)
![हैडर पिन को सोल्डर करना (पिन जिग का उपयोग करके) हैडर पिन को सोल्डर करना (पिन जिग का उपयोग करके)](https://i.howwhatproduce.com/images/001/image-568-66-j.webp)
![हैडर पिन को सोल्डर करना (पिन जिग का उपयोग करके) हैडर पिन को सोल्डर करना (पिन जिग का उपयोग करके)](https://i.howwhatproduce.com/images/001/image-568-67-j.webp)
![हैडर पिन को सोल्डर करना (पिन जिग का उपयोग करके) हैडर पिन को सोल्डर करना (पिन जिग का उपयोग करके)](https://i.howwhatproduce.com/images/001/image-568-68-j.webp)
ऊपर एक वीडियो है जो पिन जिग के लिए सोल्डर प्रक्रिया से चलता है।
- हेडर पिन को बोर्ड के नीचे (TX दाएं-बाएं) और सोल्डर जिग में फीड करें।
- एक सख्त सपाट सतह पर पिनों को नीचे दबाएं।
- बोर्ड को जिग पर मजबूती से दबाएं। 4 कोने वाले पिनों को मिलाएं।
- यदि आवश्यक हो तो बोर्ड/पिन को फिर से गरम करें और स्थिति दें (बोर्ड या पिन संरेखित या प्लंब नहीं)।
- बाकी पिनों को मिलाएं
चरण 3: शील्ड को असेंबल करना
![शील्ड को असेंबल करना शील्ड को असेंबल करना](https://i.howwhatproduce.com/images/001/image-568-69-j.webp)
![शील्ड को असेंबल करना शील्ड को असेंबल करना](https://i.howwhatproduce.com/images/001/image-568-70-j.webp)
![शील्ड को असेंबल करना शील्ड को असेंबल करना](https://i.howwhatproduce.com/images/001/image-568-71-j.webp)
![शील्ड को असेंबल करना शील्ड को असेंबल करना](https://i.howwhatproduce.com/images/001/image-568-72-j.webp)
चूंकि ADXL345 मॉड्यूल आपको ऊपर की तरफ छेद के माध्यम से टांका लगाने से रोकेगा, निम्नलिखित रणनीति बिजली के तारों के लिए काम करती है: अंडरसाइड पर, थ्रू-होल पर मिलाप, फिर छेद के माध्यम से तार के अंत को हटा दें और धक्का दें और गर्मी को हटा दें.
- मिलाप 8P हैडर जो ADXL345 पर मॉड्यूल के साथ आया था।
- मॉड्यूल को शील्ड और सोल्डर पर रखें लेकिन शीर्ष 2 पिन (साइड पिन क्लीयरेंस सुनिश्चित करना)।
- SCL और SDA पिनों को मोड़ें ताकि वे छेद के माध्यम से D1 और D2 में प्रवेश करें। छेद और सोल्डर के माध्यम से झुकें
- नीचे के 2 पिनों को GND की ओर और 3V3 को छेद से मोड़ें।
- GND को GND (काला) में रखें और मिलाप करें।
- VCC को 3V3 (लाल) में रखें और मिलाप करें।
चरण 4: घटक को आधार से चिपकाना
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![घटक को आधार से चिपकाना घटक को आधार से चिपकाना](https://i.howwhatproduce.com/images/001/image-568-75-j.webp)
![घटक को आधार से चिपकाना घटक को आधार से चिपकाना](https://i.howwhatproduce.com/images/001/image-568-76-j.webp)
![घटक को आधार से चिपकाना घटक को आधार से चिपकाना](https://i.howwhatproduce.com/images/001/image-568-77-j.webp)
वीडियो में शामिल नहीं है, लेकिन अनुशंसित है: बोर्ड को जल्दी से डालने और संरेखित करने से पहले खाली बेस में गर्म गोंद का एक बड़ा डोब डालें - यह बोर्ड के दोनों ओर संपीड़न कुंजी बनाएगा। कृपया ढालों को आधार में रखने के लिए ड्राई रन करें। यदि ग्लूइंग बहुत सटीक नहीं था, तो आपको पीसीबी के किनारे की कुछ हल्की फाइलिंग करने की आवश्यकता हो सकती है।
- आधार आवरण नीचे की सतह के साथ नीचे की ओर इशारा करते हुए, आधार में छेद के माध्यम से टांका लगाने वाले विधानसभा प्लास्टिक हेडर को रखें; (TX पिन केंद्रीय खांचे के साथ होगा)।
- गर्म गोंद जिग को उसके खांचे के माध्यम से रखे प्लास्टिक हेडर के साथ आधार के नीचे रखें।
- गर्म गोंद जिग को एक सख्त सपाट सतह पर बैठें और पीसीबी को ध्यान से तब तक नीचे धकेलें जब तक कि प्लास्टिक के हेडर सतह से न टकराएं; इसमें पिन सही ढंग से स्थित होना चाहिए।
- गर्म गोंद का उपयोग करते समय इसे हेडर पिन से दूर रखें और कम से कम 2 मिमी जहां से ढक्कन लगाया जाएगा।
- आधार दीवारों के साथ संपर्क सुनिश्चित करने के लिए पीसीबी के सभी 4 कोनों पर गोंद लागू करें; यदि संभव हो तो पीसीबी के दोनों ओर रिसाव की अनुमति दें।
चरण 5: ढक्कन को आधार से चिपकाना
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![ढक्कन को आधार से चिपकाना ढक्कन को आधार से चिपकाना](https://i.howwhatproduce.com/images/001/image-568-80-j.webp)
![ढक्कन को आधार से चिपकाना ढक्कन को आधार से चिपकाना](https://i.howwhatproduce.com/images/001/image-568-81-j.webp)
- सुनिश्चित करें कि पिन गर्म गोंद से मुक्त हैं और आधार का शीर्ष 2 मिमी गर्म गोंद से मुक्त है।
- ढक्कन को पहले से फिट करें (ड्राई रन) सुनिश्चित करें कि कोई प्रिंट कलाकृतियां रास्ते में नहीं हैं।
- Cyanoachrylate चिपकने का उपयोग करते समय उचित सावधानी बरतें।
- आसन्न रिज के कवरेज को सुनिश्चित करने के लिए ढक्कन के निचले कोनों पर साइनोएक्रिलेट लागू करें।
- ढक्कन को आधार पर जल्दी से फिट करें; क्लैंपिंग यदि संभव हो तो कोनों को बंद कर दें (लेंस से बचें)।
- ढक्कन के सूखने के बाद मैन्युअल रूप से प्रत्येक पिन को मोड़ें ताकि यदि आवश्यक हो तो यह शून्य में केंद्रीय हो (वीडियो देखें)।
चरण 6: चिपकने वाला लेबल जोड़ना
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![](https://i.ytimg.com/vi/tvAQ-ZAczvs/hqdefault.jpg)
![चिपकने वाला लेबल जोड़ना चिपकने वाला लेबल जोड़ना](https://i.howwhatproduce.com/images/001/image-568-84-j.webp)
![चिपकने वाला लेबल जोड़ना चिपकने वाला लेबल जोड़ना](https://i.howwhatproduce.com/images/001/image-568-85-j.webp)
![चिपकने वाला लेबल जोड़ना चिपकने वाला लेबल जोड़ना](https://i.howwhatproduce.com/images/001/image-568-86-j.webp)
- आधार के नीचे की तरफ पिनआउट लेबल लगाएं, जिसमें आरएसटी पिन नाली के साथ साइड में हो।
- फ्लैट नॉन-ग्रूव्ड साइड पर आइडेंटिफ़ायर लेबल लागू करें, जिसमें पिन्स लेबल के शीर्ष पर हों।
- यदि आवश्यक हो तो एक सपाट उपकरण के साथ लेबल को मजबूती से दबाएं।
चरण 7: D1M वाईफ़ाई ब्लॉक के साथ परीक्षण
![D1M वाईफ़ाई ब्लॉक के साथ परीक्षण D1M वाईफ़ाई ब्लॉक के साथ परीक्षण](https://i.howwhatproduce.com/images/001/image-568-87-j.webp)
![D1M वाईफ़ाई ब्लॉक के साथ परीक्षण D1M वाईफ़ाई ब्लॉक के साथ परीक्षण](https://i.howwhatproduce.com/images/001/image-568-88-j.webp)
इस परीक्षण के लिए आपको आवश्यकता होगी:
- एक D1M GY521 ब्लॉक
- एक D1M वाईफ़ाई ब्लॉक
तैयारी:
- Arduino IDE में Adafruit_ADXL345 लाइब्रेरी स्थापित करें (ज़िप संलग्न)
- उदाहरण स्केच लोड और अपलोड करें (फ़ाइल> उदाहरण> एडफ्रूट ADXL345> सेंसरटेस्ट)।
- पीसी से यूएसबी को डिस्कनेक्ट करें।
- D1M ADXL345 ब्लॉक को D1M वाईफ़ाई ब्लॉक में संलग्न करें
कसौटी:
- यूएसबी को पीसी से कनेक्ट करें।
- स्केच में पहचाने गए बॉड पर Arduino कंसोल विंडो खोलें।
- BLOCKs को अंतरिक्ष में इधर-उधर घुमाएँ और जाँचें कि कंसोल मान आंदोलनों को दर्शाते हैं।
चरण 8: अगले चरण
- अपने D1M ब्लॉक को D1M के साथ प्रोग्राम करें
- थिंगविवर्स की जाँच करें
- ESP8266 कम्युनिटी फोरम पर एक प्रश्न पूछें
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