टोस्टर ओवन रिफ्लो सोल्डरिंग (बीजीए): 10 कदम (चित्रों के साथ)

2024 लेखक: John Day | [email protected]. अंतिम बार संशोधित: 2024-01-30 09:23

सोल्डर रिफ्लो कार्य करना महंगा और कठिन हो सकता है, लेकिन शुक्र है कि एक सरल और सुरुचिपूर्ण समाधान मौजूद है: टोस्टर ओवन। यह प्रोजेक्ट मेरे पसंदीदा सेटअप और प्रक्रिया को सुचारू बनाने वाली तरकीबों को दिखाता है। इस उदाहरण में मैं एक BGA (बॉल ग्रिड ऐरे) का रीफ्लो करने पर ध्यान केंद्रित करूंगा।

चरण 1: एक टोस्टर ओवन खोजें।

आप दो मुख्य चीजों की तलाश कर रहे हैं, एक समायोज्य तापमान घुंडी, और एक टाइमर जो समय समाप्त हो जाएगा। टाइमर में आप जितनी अधिक सटीकता प्राप्त कर सकते हैं, उतना ही बेहतर है।

इसके अलावा, यदि आप इसे प्राप्त कर सकते हैं, तो किसी प्रकार के मजबूर वायु प्रवाह से ओवन के तापमान की एकरूपता में सुधार होगा, लेकिन आपको यह सुनिश्चित करना होगा कि हवा का प्रवाह आपके घटकों को स्थानांतरित करने के लिए पर्याप्त शक्तिशाली नहीं है।

चरण 2: एक थर्मामीटर और टाइमर प्राप्त करें।

भले ही टोस्टर ओवन में तापमान निर्धारित बिंदु और एक एकीकृत टाइमर होता है, फिर भी आप कुछ और सटीक रीडिंग प्राप्त करना चाहते हैं। एक सस्ता ओवन थर्मामीटर प्राप्त करें और इसे ओवन के अंदर टॉस करें और अपने बेकिंग पीसीबी पर जांच करने के लिए आपको याद दिलाने के लिए अलार्म के साथ एक टाइमर प्राप्त करें।

चरण 3: अपना पीसीबी बनाएं।

इस परीक्षा में मैं एक ADXRS300 के साथ काम कर रहा हूं जो एनालॉग डिवाइसेस द्वारा बनाया गया 1 अक्ष गायरोमीटर है। यह बॉल ग्रिड ऐरे पैकेज में आता है जिसमें बॉल्स पहले से ही कंपोनेंट के निचले हिस्से से जुड़ी होती हैं। पीसीबी को प्रत्येक गेंद के लिए पैड के साथ डिजाइन करने की जरूरत है, साथ ही एक रेशम स्क्रीन की रूपरेखा के साथ घटक को संरेखित करना आसान बनाता है (जो महत्वपूर्ण है जब आप वास्तव में पैड नहीं देख सकते हैं)। इसके अलावा, दुह, सुनिश्चित करें कि आप पिन 1 के स्थान को चिह्नित करते हैं।

चरण 4: पीसीबी में फ्लक्स जोड़ें।

BGA में गेंदों का प्रवाह नहीं होता है इसलिए आपको *बिल्कुल* रिफ्लो करने से पहले बोर्ड पर फ्लक्स डालना होगा। यदि आप फ्लक्स नहीं जोड़ते हैं तो पैड के शीर्ष पर ऑक्साइड गेंदों को बहने से रोकेगा और आप थोड़ी स्क्वीश गेंदों के साथ समाप्त होंगे जो वास्तव में अंतर्निहित पीसीबी से जुड़ी नहीं हैं।

चरण 5: पीसीबी पर घटकों को संरेखित करें।

पीसीबी को टोस्टर ओवन की ट्रे पर रखें, अधिमानतः उन्मुख ताकि आप ओवन की खिड़की के माध्यम से उस पर नजर रख सकें। संरेखण करने के लिए सिल्क स्क्रीन की रूपरेखा का उपयोग करके पीसीबी पर घटक को ठीक से रखें। आपको बिल्कुल सटीक होने की ज़रूरत नहीं है क्योंकि सोल्डर रिफ्लोइंग वास्तव में घटक को संरेखण में खींच लेगा, लेकिन आपको इसे जितना संभव हो उतना करीब लाने की कोशिश करनी चाहिए। सबसे खराब स्थिति यह होगी कि कंपोनेंट को बॉल स्पेसिंग पिच के आधे से अधिक से ऑफसेट किया जाएगा, जिससे घटक पैड के एक सेट से शिफ्ट हो जाएगा। अच्छा नहीं है।

चरण 6: उन्हें खाना बनाना शुरू करें।

टोस्टर ओवन का दरवाजा बंद करें, (सुनिश्चित करें कि आप घटक को संरेखण से बाहर नहीं टकराते हैं।) तापमान डायल को लगभग ४५० के आसपास सेट करें और लगभग २० मिनट पर टाइमर शुरू करें। बाद में एक बार जब आप अपने विशेष टोस्टर ओवन की विशेषताओं को निर्धारित कर लेते हैं तो आप सटीक मानों का उपयोग शुरू कर सकते हैं। लेकिन अभी जो हो रहा है उस पर नज़र रखने के लिए हम अपने ओवन थर्मामीटर और बाहरी टाइमर का उपयोग करने जा रहे हैं।

चरण 7: तापमान देखें।

थर्मामीटर पर नजर रखें। आप किस तापमान तक पहुंचने की कोशिश कर रहे हैं, यह जानने के लिए आपको अपने विशेष घटकों के लिए रीफ्लो प्रोफ़ाइल की जांच करनी होगी। मेरे मामले में, 183C पर सोल्डर बॉल पिघलना शुरू हो जाएगा और मैं 210C के शीर्ष तापमान को हिट करना चाहता था। यदि आप 230-240C से आगे जाते हैं, तो आप अपने PCB को जलाना शुरू कर देंगे, जो कि मनोरंजक होने के बावजूद शायद वह नहीं है जो आप चाहते हैं।

चरण 8: टोस्टर ओवन को बंद कर दें।

जैसे ही ओवन उस शीर्ष तापमान को हिट करता है जिसे आप लक्षित कर रहे हैं, इसे बंद कर दें!

चरण 9: इसे ठंडा होने दें, और कुछ भी न हिलाएं

आप टोस्टर ओवन के सामने के दरवाजे को खोलकर शीतलन प्रक्रिया को तेज कर सकते हैं… लेकिन, सुनिश्चित करें कि आप घटकों को हिलाते नहीं हैं या उन्हें किसी भी तरह से स्थानांतरित नहीं करते हैं। इस बिंदु पर मिलाप अभी भी तरल है और यदि आप घटक पर प्रहार करते हैं तो आप इसे इधर-उधर कर देंगे और इसे बर्बाद कर देंगे। यह बस दूर चलने का समय है। एक बार जब तापमान 100C (या 50C यदि आप पागल हो) से नीचे चला जाता है, तो आप बेझिझक चीजों को इधर-उधर कर सकते हैं।

चरण 10: निरीक्षण करें और आनंद लें।

आपको यह सुनिश्चित करना चाहिए कि सभी गेंदें जुड़ी हुई हैं और यह कि घटक पीसीबी से मजबूती से जुड़ा हुआ है। यह छवि एक 3-अक्ष जड़त्वीय मापन इकाई में एक साथ एकीकृत 3 पुन: प्रवाहित BGAs दिखाती है।