विषयसूची:
- चरण 1: चलो शुरू करते हैं …
- चरण 2: कॉपर टेप और कैपेसिटर लीड बनाना।
- चरण 3: डिकूपिंग कैपेसिटर को मिलाप करना।
- चरण 4: नेगेटिव प्लेन को इंसुलेट करना।
- चरण 5: सकारात्मक विमान जोड़ें।
- चरण 6: अधिक संधारित्र लीड बनाना
- चरण 7: थोड़ा और टांका लगाना।
- चरण 8: आपूर्ति तारों को जोड़ना।
- चरण 9: सुनिश्चित करें कि आपने पूरी बात को छोटा नहीं किया है:-)
वीडियो: कैसे नीटली सोल्डर (बिना तारों के!) एसएमटी माइक्रोकंट्रोलर पर कैप्स को डिकूप करना।: 9 कदम (चित्रों के साथ)
2024 लेखक: John Day | [email protected]. अंतिम बार संशोधित: 2024-01-30 09:24
यह निर्देश आपको यह सिखाने के लिए लिखा गया है कि एडेप्टर बोर्ड पर SMT माइक्रोकंट्रोलर (या अन्य डिवाइस) के साथ प्रोटोटाइप की एक साफ सुथरी विधि का उपयोग कैसे करें।
अपने PIC18F पर पावर पिन को प्रभावी ढंग से डिकूप करने का एक साफ-सुथरा काम करने के लिए संघर्ष करने के बाद मैंने तय किया कि कुछ करने की जरूरत है! यह निर्देशयोग्य दिखाता है कि मैंने क्या किया….. यह मेरा पहला निर्देश है (मुझे लगा कि यह कुछ वापस देने का समय है!) इसलिए टिप्पणियों पर आसान हो;-) एस। पहली तस्वीर (नीचे) पूरा बोर्ड दिखाती है - साफ-सुथरी दिखती है (जले हुए प्रवाह के अलावा!) है ना….पढ़ें!
चरण 1: चलो शुरू करते हैं …
पहला कदम अपने डिवाइस को एडेप्टर बोर्ड पर मिलाप करना है जैसा कि नीचे चित्र में देखा जा सकता है।
मुझे लगता है कि इन ठीक (ईश) पिच उपकरणों को मिलाप करने का सबसे अच्छा तरीका बहुत सारे अच्छे प्रवाह और कुछ लीड सोल्डर का उपयोग करना है (हालांकि पर्यावरण को न बताएं;-)!)।
चरण 2: कॉपर टेप और कैपेसिटर लीड बनाना।
सबसे पहले आपको तांबे के टेप के ~20mm x ~20mm के टुकड़े को काटने की जरूरत है और इसे एडेप्टर बोर्ड के नीचे के केंद्र में चिपका दें।
इसके बाद आपको एडेप्टर बोर्ड के माध्यम से कैपेसिटर के पैरों को सकारात्मक आपूर्ति (डिकूप्ड होने के लिए) छेद के माध्यम से रखा गया एक संधारित्र पैर और दूसरे पैर को ग्राउंड पिन कनेक्शन के माध्यम से रखने की आवश्यकता है। यह PIC18F के साथ काफी आसान है क्योंकि पावर और ग्राउंड कनेक्शन आमतौर पर एक साथ होते हैं। आगे आपको ठोस कोर तार के छोटे टुकड़ों को प्रत्येक टोपी के जमीनी पैरों पर मिलाप करने की आवश्यकता है जैसा कि नीचे की छवियों में दिखाया गया है। तार के इन टुकड़ों को फिर इस तरह बनाने की जरूरत है कि वे केंद्र में तांबे के टेप को ओवरलैप करें। यह तांबे का टेप हमारा अस्थायी ग्राउंड प्लेन बन जाएगा।
चरण 3: डिकूपिंग कैपेसिटर को मिलाप करना।
एक बार जब आप तांबे के टेप के ऊपर ठोस कोर तार बना लेते हैं, तो आपको तार को टेप में सावधानी से मिलाप करने की आवश्यकता होती है। यह सबसे अच्छा जल्दी और न्यूनतम मिलाप के साथ किया जाता है।
नीचे दी गई छवि टांका लगाने वाले कनेक्शन दिखाती है।
चरण 4: नेगेटिव प्लेन को इंसुलेट करना।
अगला कदम सकारात्मक कनेक्शन से निपटना है।
पहले आपको मौजूदा कॉपर टेप 'ग्राउंड प्लेन' को कुछ टेप से इंसुलेट करना होगा। मैंने सेलोटेप का इस्तेमाल किया लेकिन मुझे यकीन है कि कुछ और उपयुक्त है! शायद कैप्टन टेप? सुनिश्चित करें कि जमीन अच्छी तरह से अछूता है और फिर आगे बढ़ें। आगे आपको इंसुलेटेड ग्राउंड प्लेन के ऊपर तांबे के टेप का एक और समान आकार का टुकड़ा चिपकाने की जरूरत है। नीचे दी गई छवि सेलोटेप से अछूता ग्राउंड प्लेन को दिखाती है।
चरण 5: सकारात्मक विमान जोड़ें।
एक बार जब आप खुश हो जाएं कि ग्राउंड प्लेन अच्छी तरह से इंसुलेटेड है, तो आपको उस पर तांबे के टेप का दूसरा टुकड़ा चिपका देना चाहिए जैसा कि नीचे की छवियों में दिखाया गया है।
सुनिश्चित करें कि आप तांबे के टेप को अच्छी तरह से चिपका दें!
चरण 6: अधिक संधारित्र लीड बनाना
इसके बाद आपको कुछ और सिंगल कोर वाले तार और सोल्डर लेने की जरूरत है, एक छोर को डिकूपिंग कैपेसिटर के सकारात्मक पक्ष में ले जाना चाहिए और दूसरे को इस तरह बनाया जाना चाहिए कि यह तांबे के टेप के ऊपर हो। यह तांबे का टेप हमारा सकारात्मक 'पावर प्लेन' बनना है।
यह कैसा दिखना चाहिए, इसका अंदाजा लगाने के लिए नीचे दी गई छवियों को देखें!
चरण 7: थोड़ा और टांका लगाना।
अब आपको इन सकारात्मक कनेक्शनों को मिलाप करने की आवश्यकता है।
फिर से, सुनिश्चित करें कि आप सोल्डरिंग का साफ-सुथरा काम करते हैं और बहुत अधिक सोल्डर का उपयोग नहीं करते हैं। यदि आप करीब से देखते हैं तो आप तांबे के टेप के किनारों से सेलोटेप को बाहर निकलते हुए देख सकते हैं। नीचे दी गई छवि देखें:-)
चरण 8: आपूर्ति तारों को जोड़ना।
इसके बाद आपको कुछ लाल और काले तारों को लेने की जरूरत है और एडेप्टर बोर्ड के शीर्ष पर जमीन के कनेक्शन के लिए काले रंग को मिलाप करें और लाल को एक आसन्न सकारात्मक कनेक्शन में मिलाएं।
विवरण के लिए नीचे दी गई छवि देखें।
चरण 9: सुनिश्चित करें कि आपने पूरी बात को छोटा नहीं किया है:-)
आगे आपको यह सुनिश्चित करने के लिए DMM (डिजिटल मल्टी मीटर) का उपयोग करने की आवश्यकता है कि आपने सकारात्मक कनेक्शन के लिए ग्राउंड कनेक्शन को छोटा नहीं किया है। यदि उन्हें छोटा किया जाता है तो आप बड़ी परेशानी में हैं क्योंकि यह कनेक्शन विधि (टेप आदि के साथ) आसानी से पुन: काम करने योग्य नहीं है! DMM (ओम माप पर सेट) को लाल और काले तारों के बीच खुला सर्किट दिखाना चाहिए यदि सभी सही ढंग से जुड़े हुए हैं। देखें नीचे दी गई छवि दिखा रही है कि डीएमएम पर एक वर्किंग बोर्ड को क्या दिखाना चाहिए। एक बार यह काम करने के बाद आपके पास एक अच्छा, पुन: प्रयोज्य बोर्ड है जो प्रोटोटाइप के लिए उपयुक्त है और तारों के ढेर के बिना लोगों को दिखा रहा है। समाप्त लेख 'चाहिए' आपूर्ति पिनों का सभ्य डिकूपिंग प्रदान करता है और ग्राउंड और पावर प्लेन का उपयोग करने के कुछ लाभ दिखाएंगे, हालांकि दो तांबे की 'प्लेटों' के बीच समाई केवल कुछ nF (नैनो-फैराड्स) होने की संभावना है। यदि आपको यह निर्देश पसंद आया और इसमें रुचि है इलेक्ट्रॉनिक्स कृपया PCBPolice पर पॉप करें और नमस्ते कहें:-) बहुत धन्यवाद, एस।
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