पावरपैड आईसी को हैंड-सोल्डर कैसे करें: 6 कदम (चित्रों के साथ)

2024 लेखक: John Day | [email protected]. अंतिम बार संशोधित: 2024-01-30 09:24

मैंने दूसरे दिन काम पर एक बहुत ही मूर्खतापूर्ण गलती की और एक तरह के प्रोटोटाइप पर एक आईसी को उड़ा दिया।:'(शर्मिंदगी से मरते हुए, मैंने तय किया कि इससे पहले कि किसी को पता चले कि क्या हुआ, मैंने असंभव को आजमाया और उसे बदल दिया। मैंने पहले भी सतह-माउंट आईसी को मिलाया है, लेकिन तल पर पावरपैड के साथ कभी नहीं। ये हाथ से करने के लिए विशेष रूप से मुश्किल हैं, क्योंकि आपको पिन और पैड के बीच कोई सोल्डर ब्रिज बनाए बिना, चिप के नीचे मिलाप को पिघलाने की आवश्यकता होती है। मुझे यकीन नहीं था कि हाथ मिलाप करना भी संभव है। (इसका कारण मैं ऐसा करने में सक्षम था क्योंकि पावरपैड को पीसीबी के दूसरी तरफ से जोड़ने वाले वायस हैं, ताकि दूसरी तरफ ग्राउंड प्लेन हीटसिंक के रूप में कार्य करे। यदि आपके डिजाइन में ये वायस नहीं हैं, या वायस में छेद सोल्डर के माध्यम से यात्रा करने के लिए बहुत छोटे हैं, यह विधि काम नहीं करेगी।) लेकिन मैं सफल रहा! अब किसी को मेरी गुप्त लज्जा जानने की आवश्यकता नहीं है।

चरण 1: पुराने चिप को हटा दें

मेरे मामले में, पुरानी चिप नष्ट हो गई थी, इसलिए इससे कोई फर्क नहीं पड़ता कि इसका क्या हुआ। यदि आप पुरानी चिप को उबारना चाहते हैं, और आपके पास हॉट-एयर रीवर्क टूल नहीं है, तो आपको कुछ चतुर पता लगाना होगा और अपना खुद का इंस्ट्रक्शनल पोस्ट करना होगा। यह मेरे कौशल से परे है। फटी हुई चिप को हटाने के लिए, मैंने पहले सभी पिनों को काट दिया। इस तरह मुझे एक ही समय में पैड और पिन दोनों को अलग नहीं करना पड़ा; मैं सिर्फ पैड पर ध्यान केंद्रित कर सकता था। मैंने एक सटीक चाकू का इस्तेमाल किया और इसे पिन के खिलाफ सावधानी से दबाया, एक समय में, जितना संभव हो सके चिप के करीब, जब तक कि वे सभी टूट नहीं गए। मैंने पीसीबी में थोड़ी कटौती की, जैसा कि आप अन्य छवियों में देख सकते हैं, लेकिन इसने लेआउट को नुकसान नहीं पहुंचाया। चूंकि पावरपैड-शैली के चिप्स पीसीबी को अपने हीटसिंक के रूप में उपयोग करते हैं, इसलिए आपको वायस का एक गुच्छा बनाना चाहिए। आईसी के ठीक नीचे। यह इसे दूर करने की कुंजी है। यदि आपके पास ये विअस नहीं हैं, तो मुझे नहीं पता कि आपको क्या बताऊं। एक हॉट-एयर रीवर्क टूल प्राप्त करें, या पक्षों से चिप के नीचे सोल्डर को बाती करने का प्रयास करें, मुझे लगता है। तो फिर मैंने अपने टांका लगाने वाले लोहे को सामान्य से अधिक तापमान तक बदल दिया और इसे पैड/वायस के दूसरी तरफ रखा जब तक सोल्डर पूरी तरह से पिघल न जाए तब तक बोर्ड। चिप ढीली हो गई और पीसीबी से अलग हो गई, और फिर मैं इसे बाकी हिस्सों से मुक्त करने के लिए इसके नीचे आने में सक्षम था।

चरण 2: बोर्ड को साफ करें

आईसी को पूरी तरह से बोर्ड से बाहर करने के बाद, मैंने टांका लगाने वाले लोहे के साथ पिन को बंद कर दिया, मूल रूप से बस उन्हें तब तक खुरचते रहे जब तक कि वे उससे चिपक न जाएं और फिर उन्हें स्पंज पर पोंछ दें।

फिर मैंने बोर्ड से सभी अतिरिक्त सोल्डर को हटाने के लिए सोल्डर विक का इस्तेमाल किया। सोल्डर विक का उपयोग करने की तरकीब यह है कि पहले लोहे की नोक पर थोड़ा सोल्डर लगाया जाए, ताकि वह बत्ती में भिगो सके और उसे जल्दी गर्म कर सके। फिर बाती को पैड पर रखें, इसे सुई-नाक के सरौता से पकड़ें, और ऊपर से गीला सोल्डरिंग आयरन डालें। फिर मैं सोल्डर विक को खींचने के लिए जाता हूं ताकि यह बोर्ड के साथ स्लाइड हो, लोहे के साथ फिसल जाए, और यह साफ पैड छोड़कर सोल्डर को मिटा देता है। (पैड के साथ लंबाई में स्लाइड करें, और जोर से धक्का न दें, या यह पैड को बोर्ड से खींच सकता है।) हालांकि, यह केवल इतना ही अवशोषित कर सकता है, इसलिए आपको भीगे हुए हिस्से को काटने और एक नए सिरे को उजागर करने की आवश्यकता है। बीच में मुख्य पैड गर्मी को बेहतर तरीके से चूसता है, हालांकि (यह थोड़ी सी बात है), और बाती ठंडी हो जाएगी और फंस जाएगी, इसलिए अलग-अलग तापमान पर मुख्य पैड और पिन पैड अलग-अलग करें। छोटी चमकदार चीजों की संरचना को देखना मुश्किल हो सकता है (यह आईसी केवल 7 मिमी चौड़ा है), इसलिए इसके ठंडा होने की प्रतीक्षा करें, इसे अल्कोहल से साफ करें, और किसी भी धक्कों या बचे हुए को महसूस करने के लिए अपनी उंगली को इसके पार चलाएं। इस मामले में, स्पर्श दृष्टि से बेहतर है (ठीक बर्तन धोने की तरह!) अब जबकि यह साफ है, आप केंद्र पैड के माध्यम से जाने वाले सभी विअस देख सकते हैं। आप पिन को काटने से पैड पर कुछ हल्के कट के निशान भी देख सकते हैं।

चरण 3: आईसी रखें

तो अगला कदम, किसी भी सतह-माउंट आईसी को हाथ से टांका लगाने के साथ, आईसी को पैड पर रखना, इसे पंक्तिबद्ध करना, और इसे जगह में "निपटना" है। जितना हो सके इसे पंक्तिबद्ध करें, फिर केवल एक कोने (यदि संभव हो तो एक पिन) मिलाप करें। जब आप अन्य काम करते हैं तो यह सिर्फ इसे अपने स्थान पर रखने के लिए होता है। यदि यह थोड़ा फिसल जाता है, तो आप सोल्डर को आसानी से पिघला सकते हैं और इसे तब तक पुनर्स्थापित कर सकते हैं जब तक कि आप इसे ठीक न कर लें, जो आप आसानी से नहीं कर सकते यदि आप एक से अधिक पिन मिलाते हैं। मैं आम तौर पर आईसी को अपनी उंगली से रखता हूं, लेकिन आप मास्किंग टेप या कुछ और का उपयोग करना चाह सकते हैं यदि आपको भरोसा नहीं है कि आप फिसलेंगे नहीं।;)

चरण 4: पावरपैड को मिलाएं

अब जब आईसी जगह में है, तो आपको पैड को बीच में मिलाप करने की जरूरत है। जाहिर है कि आप इसे पिघलाने के लिए IC के नीचे टांका लगाने वाले लोहे को नहीं चिपका सकते हैं, इसलिए आपको इसे बोर्ड के दूसरी तरफ से मिलाप करने की आवश्यकता है। जबकि पैड अभी तक मिलाप नहीं हुआ है, फिर भी आपको विपरीत कोने को उठाने में सक्षम होना चाहिए। बोर्ड से आई.सी. जब आप इसे और नहीं कर सकते, तो आप जानते हैं कि इसे पैड पर सोल्डर द्वारा दबाया जा रहा है, भले ही आप इसे नहीं देख सकते हैं। गर्मी को फिर से चालू करें, और सोल्डरिंग आयरन को पैड के दूसरी तरफ रखें। पीसीबी, सोल्डर जोड़ना और इसे विअस के माध्यम से बाती देना। यह मेरा पहली बार ऐसा कर रहा था, और मैंने आईसी को नहीं देखा क्योंकि मैं इसे कर रहा था। चूँकि IC बोर्ड से अलग होने के लिए स्वतंत्र था, उसने ऐसा किया, क्योंकि मेरी अपेक्षा से अधिक मिलाप IC के नीचे जमा हुआ और इसे उठा लिया। मुझे शुरू में इसे फिर से पिघलाने और IC को सपाट नीचे धकेलने के लिए लुभाया गया, इससे पहले कि मुझे एहसास हुआ कि यह कितना बेवकूफी भरा है होने वाला। यह अतिरिक्त मिलाप को विअस के माध्यम से धक्का नहीं देगा! यह सिर्फ IC के किनारों को निचोड़ देगा (जैसे कि पीनट बटर सैंडविच को स्क्वैश करना) और हर पिन पर सोल्डर ब्रिज होंगे। ऐसा मत करो!एक बेहतर तरीका यह होगा:1. पीसीबी के दूसरी तरफ देखें और सुनिश्चित करें कि आईसी बोर्ड से नहीं उठ रहा है।2। बहुत कम मात्रा में मिलाप जोड़ें, इसे ठंडा होने दें, और फिर परीक्षण करें कि क्या IC नीचे फंस गया है या नहीं। आप दो विपरीत कोनों को नीचे करके भी ऐसा करने में सक्षम हो सकते हैं, इसलिए IC उठा नहीं सकता है, और मिलाप पर भरोसा करता है केवल पैड भरने के लिए पर्याप्त बाती, और निचोड़ने और पिन को छूने के लिए नहीं। यह शायद और भी बेहतर काम करेगा, लेकिन मैंने इसे करने की कोशिश नहीं की, और आपको यह सुनिश्चित करने के लिए एक कोने को हटाना होगा कि यह अब और नहीं उठा सकता है। इस गलती के बाद, मैंने सोल्डर को वापस चूसने के लिए सोल्डर विक का इस्तेमाल किया vias के माध्यम से, जब तक कि चिप फिर से सपाट न हो जाए। ओह! मुश्किल भाग के साथ किया।

चरण 5: पिंस मिलाप

इस तरह से मैं किसी भी सतह-माउंट आईसी पर सोल्डर पिन करता हूं। सभी पिनों पर बस ग्लोम सोल्डर, ताकि यह उनके नीचे सोख ले, और फिर सोल्डर विक के साथ अतिरिक्त हटा दें। मेरे मामले में, सोल्डर को दूर करते हुए दो पिन बाहर निकल गए, और मुझे सावधानी से उन्हें वापस स्थिति में मोड़ना पड़ा चिमटी के साथ। मैं उन्हें तोड़ने और फिर से शुरू करने से बहुत डरता था। सौभाग्य से, वे बेमानी थे, इसलिए मैं एक को तोड़कर बच सकता था।

चरण 6: बोर्ड को साफ करें और सब कुछ जांचें

मैं हमेशा बोर्ड से सभी अवशेषों को साफ करता हूं ताकि पिन और उनके बीच किसी भी सोल्डर पुल को देखना आसान हो सके। एक चिमटी से ठोस फ्लक्स को धीरे से खरोंचें ताकि यह गुच्छे में निकल आए, उन्हें दूर ब्रश करें, और फिर चिप के ऊपर एक कागज़ का तौलिया रखें और इसे शराब में भिगो दें ताकि शेष प्रवाह अवशेष कागज में सोख लिया जाए। नेत्रहीन पुष्टि करने के बाद वहाँ हैं कोई सोल्डर ब्रिज नहीं, शॉर्ट्स के लिए प्रत्येक आसन्न पिन की जांच करने के लिए एक मल्टीमीटर का उपयोग करें (आमतौर पर उन घटकों को छूकर जो वे जुड़े हुए हैं, पिन स्वयं नहीं), और फिर शॉर्ट्स के लिए पावर पैड के लिए प्रत्येक पिन की जांच करें (जाहिर है कि यह ठीक है अगर एक ग्राउंड पिन जमीन से जुड़ा है। आपके द्वारा पुष्टि किए जाने के बाद कि किसी भी पिन के बीच कोई कमी नहीं है, आपका काम हो गया! इसे प्लग इन करें और इसे आजमाएं।