चिप्स के नीचे टांका लगाना: 6 कदम (चित्रों के साथ)

2024 लेखक: John Day | [email protected]. अंतिम बार संशोधित: 2024-01-30 09:23

मुझे हाल ही में एक उपकरण डिजाइन करना था जो चिप के शरीर के नीचे एक हीटसिंक के साथ एक चिप का उपयोग करता था। इस हीटसिंक को पीसीबी से विद्युत और थर्मली दोनों तरह से जोड़ा जाना था।

आमतौर पर इन उपकरणों (चित्र देखें) को रिफ्लो तकनीकों का उपयोग करके पीसीबी में मिलाया जाता है, जहां सोल्डर पेस्ट को बोर्ड पर स्टेंसिल किया जाता है, रोबोट चिप्स लगाते हैं और एक विशेष ओवन डिवाइस को तब तक गर्म करता है जब तक कि सोल्डर पेस्ट पिघल न जाए। इसी समस्या वाले अन्य उपकरणों में ड्राइवर चिप्स और हाई पावर एलईडी शामिल हैं। मैंने मूल रूप से सिल्वर हीटसिंक कंपाउंड का उपयोग करने की कोशिश की थी, हालांकि यह थर्मल रूप से बहुत अच्छा था, इसने एक विश्वसनीय विद्युत कनेक्शन नहीं बनाया, सीसीटी कंपन के साथ खराब हो गया और जादू का धुआं बच गया … कुछ प्रयोग के बाद मैं इस विधि के साथ इस प्रकार के उपकरणों के नीचे मिलाप करने के लिए आया था, बिना रिफ्लो ओवन की आवश्यकता के हाथ के प्रोटोटाइप के लिए।

चरण 1: थर्मल वायस तैयार करें

आपके पीसीबी में इलेक्ट्रिकल और थर्मल कनेक्शन के लिए चिप हीट सिंक के नीचे एक कॉपर एरिया होना चाहिए।

जहां चिप हीटसिंक जाता है, उसके नीचे पहले छोटे छेद (जितने फिट हो सकते हैं) ड्रिल करें। तांबे के तार के माध्यम से छेद के माध्यम से अगला प्रहार (दूसरी तस्वीर)। तार का उपयोग उतना ही करने की कोशिश करें जितना कि छेद अनुमति देगा। आपको एक टाइट फिट की जरूरत है। मैंने सिर्फ एक डायोड से लीड का इस्तेमाल किया….वे बिल्कुल सही थे…..और तांबे से बने (टिन से मढ़वाया)। दूसरी बार के आसपास मैं नीचे से तारों को बाहर निकालने के लिए पर्याप्त था, लेकिन बहुत दूर नहीं (तीसरी तस्वीर)।

चरण 2: थर्मल वाया के ऊपर और नीचे मिलाप

अब तारों के माध्यम से पोक के ऊपर और नीचे मिलाप करें…..शीर्ष पर जितना संभव हो उतना कम उपयोग करने का प्रयास करें, जहां अगले चरण को आसान बनाने के लिए चिप स्थापित किया जाएगा।

किसी भी ट्रैकवर्क को नष्ट किए बिना शीर्ष तारों को पीसीबी के जितना करीब हो सके ट्रिम करें। हालांकि नीचे से लगभग 2-3 मिमी के तार को बाहर निकलने दें…..जब चिप लगाने का समय आता है, तो आपको टांका लगाने वाले लोहे से गर्मी को किसी चीज से जोड़ने में सक्षम होना चाहिए।

चरण 3: शीर्ष पर वापस फ़ाइल करें

अब नाजुक हिस्सा आता है।

आसपास के ट्रैकवर्क को खरोंचे बिना यथासंभव सावधानी से फाइल करें। यहां अपना समय लें… यह बहुत कठिन है और इसमें जल्दबाजी नहीं की जा सकती। जब यह फ़ाइल के बहुत करीब हो जाए, तो और भी अधिक खुरचने के लिए स्केलपल ब्लेड का उपयोग करें। कॉपर और सोल्डर यथोचित नरम होना चाहिए। पहली तस्वीर में आपको तांबे के तारों के कोर देखने में सक्षम होना चाहिए जो दिखने लगे थे।

चरण 4: अंत में पीसीबी को सैंडपेपर करें

एक नल के नीचे गीले/सूखे सैंडपेपर का उपयोग करते हुए, बचे हुए सोल्डर को पीसीबी अंडरचिप हीटसिंक क्षेत्र से सावधानीपूर्वक तब तक सैंडपेपर करें जब तक कि यह नंगे तांबे और जितना हो सके उतना सपाट न हो।

मोटे सैंडपेपर के साथ बहुत अधिक आक्रामक न हों अन्यथा आप (जैसा मैंने किया) आसपास के ट्रैकवर्क को पीस सकते हैं। फिर से अपना समय लें, और एक अच्छा फिनिश पाने के लिए 2000 ग्रिट पेपर के साथ समाप्त करें। तस्वीर को देखें, हालांकि धुंधली आपको दो तांबे के स्लग के साथ नंगे तांबे को देखने में सक्षम होना चाहिए जहां तार हैं। कुछ कनेक्टिंग ट्रैक्स पर कुछ खरोंचों पर भी ध्यान दें….उफ़…..उम्मीद है कि टिनिंग इन छोटे खरोंचों का ख्याल रखेगी। इसके बाद, कुछ इस्तेमाल किए गए सोल्डर ब्रैड का उपयोग पिन ट्रैक्स को टिन करने के लिए करें जहां चिप कनेक्ट होगी ….. सब कुछ सपाट होना जरूरी है।

चरण 5: हुर्रे, मिलाप पेस्ट स्टेज में प्रवेश करता है।

अब सोल्डर पेस्ट लें और चिप्स हीटसिंक के बीच में थोड़ा सा लगाएं। बहुत अधिक उपयोग न करें और किनारों के चारों ओर एक अंतर छोड़ दें। अगर आपको बाहर से थोड़ा सा मिलता है, तो हटा दें और पुनः प्रयास करें।

जब चिप को पीसीबी पर रखा जाता है, तो पेस्ट बाहर निकल जाएगा, जिससे चिप्स के पिन छोटे हो सकते हैं…..इसलिए केवल उतना ही उपयोग करें जितना आवश्यक हो। इसके बाद चिप को पीसीबी पर रखें, और टिन की पटरियों पर कोने के पिन को मिलाप करें। यह सुनिश्चित करने के लिए एक मल्टीमीटर का उपयोग करें कि कोई शॉर्ट्स नहीं हैं। सोल्डर पेस्ट से सावधान रहें, यह विषैला होता है इसलिए यदि आपको कोई हाथ लगे तो अपने हाथ धो लें और किसी भी छींटे को साफ करें। साथ ही उपयोग में न होने पर इसे फ्रिज में रखना चाहिए। कोने के पिनों पर काम करते समय, टिन किए गए ट्रैकवर्क पर भरोसा करें…। कोई और सोल्डर न जोड़ें। आपको बस चिप को स्थिति में रखने की जरूरत है। चिप को थोड़ा हिलाते समय आपको थोड़ा खेलना चाहिए। यदि आप बहुत अधिक डालते हैं, तो सब कुछ हटा दें, साफ करें और पुनः प्रयास करें।

चरण 6: नीचे से गर्मी

अब बोर्ड को पलट दें और तांबे के तार के पोकिंग आउट बिट्स को नीचे से गर्म करें।

बोर्ड के ऊपर की तरफ देखें और ध्यान दें कि थोड़ा सा धुंआ होना चाहिए क्योंकि सोल्डर पेस्ट पिघल जाता है और बह जाता है। ठंडा होने पर चिप को थपथपाएं। अगर पेस्ट पिघल कर जम गया है तो यह रॉक सॉलिड होना चाहिए। यदि कोई नाटक है….तो फिर से गर्म करने का प्रयास करें, या फिर सब कुछ हटा दें/साफ करें और पुनः प्रयास करें। अंत में बचे हुए पिन और पहले से लगे पिन को मिला दें और साफ चोटी से साफ करें फिर फ्लक्स रिमूवर और शॉर्ट्स के लिए टेस्ट करें। बधाई हो आपने थर्मल और विद्युत दोनों के नीचे एक हीटसिंक के साथ एक चिप को सफलतापूर्वक संलग्न किया है। धुंधली तस्वीरों के लिए क्षमा करें, मेरा कैमरा केवल मैक्रो करता है। यह तकनीक न केवल चिप्स के लिए उपयोगी होनी चाहिए जैसा कि चित्रों में दिखाया गया है, बल्कि उच्च शक्ति वाले एल ई डी और पीसीबी लेआउट के लिए एक अच्छे विद्युत और थर्मल कनेक्शन के लिए समान आवश्यकता वाले अन्य घटकों के लिए भी उपयोगी होना चाहिए।