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0.4 मिमी पिच के साथ क्यूएफपी 120 को फिर से काम करना: 6 कदम
0.4 मिमी पिच के साथ क्यूएफपी 120 को फिर से काम करना: 6 कदम

वीडियो: 0.4 मिमी पिच के साथ क्यूएफपी 120 को फिर से काम करना: 6 कदम

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वीडियो: SMD Components | SMD Electronic Components for SMT | Surface Mount Technology 2024, नवंबर
Anonim
0.4 मिमी पिच के साथ क्यूएफपी 120 को फिर से काम करना
0.4 मिमी पिच के साथ क्यूएफपी 120 को फिर से काम करना

यह असेंबल आपको दिखाएगा कि मैं कैसे अल्ट्रा फाइन पिच (0.4 मिमी पिच) QFP 120s को फिर से काम करने का सुझाव देता हूं। मैं मान लूंगा कि आप इन्हें एक प्रोटोटाइप बिल्ड के हिस्से के रूप में रख रहे हैं या आपने पहले से ही पिछले उपकरणों को हटा दिया है और पहले से तैयार किया है (सुनिश्चित करें कि इस पिच पर पैड अपेक्षाकृत सपाट हैं!)

चरण 1: मिनी प्लास्टिक स्टैंसिल डब्ल्यू / रिपोजेबल चिपकने वाला रखें

मिनी प्लास्टिक स्टैंसिल डब्ल्यू / रिपोजिशनेबल चिपकने वाला रखें
मिनी प्लास्टिक स्टैंसिल डब्ल्यू / रिपोजिशनेबल चिपकने वाला रखें

बैकिंग कैरियर (रिलीज़ लाइनर) से छीलने के बाद डिवाइस पर विपरीत कोनों को संरेखित करें। आपकी दृष्टि के आधार पर आपको किसी प्रकार के आवर्धन की आवश्यकता हो सकती है।

चरण 2: मिलाप पेस्ट प्रिंट करें

प्रिंट सोल्डर पेस्ट
प्रिंट सोल्डर पेस्ट

माइक्रो स्क्वीजी का उपयोग करके सोल्डर पेस्ट को एपर्चर में रोल करें। इस तरह के डिवाइस के लिए आप डिवाइस के प्रत्येक (4) पक्षों के साथ आगे पीछे हो सकते हैं। सुनिश्चित करें कि आप सही मिलाप पेस्ट का उपयोग करते हैं, इसे एमएफआर के निर्देशों के अनुसार तापमान पर लाएं और रियोलॉजी को सही करने के लिए जार में हिलाएं।

चरण 3: स्टैंसिल को उठाएं

स्टेंसिल बंद लिफ्ट
स्टेंसिल बंद लिफ्ट
स्टेंसिल बंद लिफ्ट
स्टेंसिल बंद लिफ्ट

चिमटी का उपयोग करके स्टैंसिल को सावधानी से उठाएं। एक कोने को पकड़ो और उठाओ। जैसे ही आप उठाते हैं, लगातार ऊपर की ओर स्पर्शरेखा बल लगाने का प्रयास करें।

चरण 4: अब आपके पास "ईंटें" मिलाप मुद्रित है

अब आपने सोल्डर प्रिंट कर लिया है
अब आपने सोल्डर प्रिंट कर लिया है

चरण 5: डिवाइस को प्रिंटेड पेस्ट पर रखें

डिवाइस को प्रिंटेड पेस्ट पर रखें
डिवाइस को प्रिंटेड पेस्ट पर रखें

यह प्रक्रिया का अब तक का सबसे पेचीदा हिस्सा है। आपको स्थिर हाथों के विज्ञापन की आवश्यकता है शायद किसी प्रकार का आवर्धन। मैं आमतौर पर डिवाइस को लेने के लिए एक वैक्यूम टूल (यह सुनिश्चित करता हूं कि ईएसडी प्रक्रियाओं का पालन किया जाता है) का उपयोग करता हूं और सीधे प्रिंटेड पेस्ट पर धीरे से नीचे आता हूं। बहुत अधिक दबाव और आप पड़ोसी लीड को छोटा कर देंगे।

प्लेसमेंट के बाद मैं निरीक्षण करने का सुझाव देता हूं। यदि यह यहां सफल नहीं था, तो आप बोर्ड से उपकरण उठाते हैं, सब कुछ साफ करते हैं, और फिर से शुरू करते हैं।

सुनिश्चित करें कि आप रिफ्लो प्रोफाइल पर सोल्डर पेस्ट निर्माता के निर्देशों का पालन करते हैं। प्रोटोटाइप के लिए एक छोटा ओवन पर्याप्त से अधिक है।

चरण 6: निरीक्षण

निरीक्षण
निरीक्षण

अंत में रिफ्लो के बाद फ्लक्स अवशेषों को साफ करें (यह मानते हुए कि आप पानी में घुलनशील फ्लक्स का उपयोग कर रहे हैं) और उन मानकों का निरीक्षण करें जिन्हें आपको पूरा करना है (बस कक्षा 3 अंतरिक्ष निरीक्षण के लिए सभी तरह से काम करना है)। तुम वहाँ जाओ!

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