अपने SMD भागों को मानक परफ़ॉर्मर पर रखें: ६ कदम (चित्रों के साथ)

2024 लेखक: John Day | [email protected]. अंतिम बार संशोधित: 2024-01-30 09:22

इंस्ट्रक्शंस में अब इलेक्ट्रॉनिक टिप्स एंड ट्रिक्स कॉन्टेस्ट हो रहा है, इसलिए मैंने सोचा कि मैं मानक मुद्दे, सिंगल साइडेड, गुड ओले परफ़ॉर्म पर एसएमडी भागों और तकनीकों के उपयोग के बारे में अपना कुछ साझा करूँगा। हम में से बहुत से अधिक तीस प्रकार के लोग अक्सर सभी प्रकार के स्थानों से पुराने, टूटे, सस्ते इलेक्ट्रॉनिक्स से हमारी रचनाओं के पुर्जे ढूंढते हैं। बेशक आधुनिक युग में कई, या किसी भी छेद वाले घटकों को देखने के लिए यह बहुत दुर्लभ है।

जबकि आप अपना खुद का पीसीबी बनाने के लिए सीएडी और लेजर प्रिंटर को तोड़ सकते हैं, कभी-कभी बट में दर्द होता है यदि आप बस कुछ एक साथ तार करना चाहते हैं और इसके साथ किया जाना चाहते हैं। अच्छी खबर यह है कि कई एसएमडी पैकेज मानक 0.1 इंच के परफॉरमेंस पर थोड़ी परेशानी के साथ फिट होंगे। बेशक इसमें सभी संभावित एसएमडी पैकेज शामिल नहीं हैं, लेकिन मुझे आशा है कि यह आपको अपनी परियोजना में इलेक्ट्रॉनिक अच्छाई के इन छोटे पैकेजों को प्राप्त करने के बारे में नए विचारों को आजमाने के लिए प्रोत्साहित करेगा।

चरण 1: आपको क्या चाहिए

उपकरण: सोल्डरिंग आयरन सोल्डर सोल्डर विक फ्लक्स (मुझे एक टिप पेन में तरल पसंद है) चिमटी मैग्निफाइंग ग्लास (सहायक लेकिन आवश्यक नहीं) उपयोगिता चाकू वायर कटर

भाग: जैसा कि पहले कहा गया है, कई एसएमडी भाग मेरे सिर के ऊपर से सामान्य परफ़ॉर्मर पर फिट होंगे … टीएसओपी एसओटी 603, 805 1206 और बड़े चिप शैली के हिस्से एसएमए, एसएमबी कुछ पीएलसीसी अधिकांश इलेक्ट्रोलाइटिक कैपेसिटर

एक योजना: उदाहरण के लिए मैं एक साधारण सर्किट बना रहा हूँ जो एक डीआईपी 8 आईसी का उपयोग करता है, सामान्य हालांकि होल सिरेमिक कैप, 6 1206 आकार के प्रतिरोधक, एक मध्यम आकार का एसएमडी इलेक्ट्रोलाइटिक कैप, 4 पिन पीएलसीसी एलईडी और एक टीएसओपी 16 आईसी।

सर्किट एक ५५५ टाइमर है जो केवल ७४१६१ ४ बिट बाइनरी काउंटर पर एक क्लॉक पल्स भेज रहा है, जिसके आउटपुट एलईडी, प्रभावशाली से बंधे हैं? नहीं … बनाना आसान है और मैंने पाया कि पुर्जे इधर-उधर पड़े हुए हैं? हां!

चरण 2: सतह पर चढ़कर हालांकि होल पार्ट्स

किसकी प्रतीक्षा!? मैंने सोचा था कि हम सतह के माउंट भागों को परफ़ॉर्म करने के लिए सोल्डर कर रहे थे, मैं क्यों मिलाप करना चाहूंगा, हालांकि छेद वाले हिस्सों को परबोर्ड में, इसमें पहले से ही छेद हैं!

ऐसा करने के कुछ अच्छे कारण हैं, मैं समझाता हूँ…

1) हो सकता है कि आपके पास एसएमडी भागों का मिश्रण हो और हालांकि छेद वाले हिस्से हों और सब कुछ एक तरफ चाहिए

2) हो सकता है कि आप हर 2 सेकंड में अपने बोर्ड को पलटना नहीं चाहते हैं और अपने सभी पिनों को पीछे की ओर ले जाना चाहते हैं, कभी-कभी यह बहुत आसान होता है

3) हो सकता है कि आप अपने सर्किट को धातु टकसाल टिन में डाल दें, बिना सामान पोक किए, हालांकि बोर्ड को आपको धातु को इन्सुलेट करने के बारे में चिंता करने की ज़रूरत नहीं है

४) हो सकता है कि आपकी जगह की तंगी हो और एक इंच का अतिरिक्त ८वां हिस्सा आपके बट को बचाए (जो मेरे लिए एक दो बार है)

5) भले ही आप अपना खुद का सर्किट बोर्ड प्रिंट करें, हो सकता है कि आप अल्ट्रा नाजुक ड्रिल बिट के साथ एक अरब छोटे छोटे छेद ड्रिल नहीं करना चाहते हों

वैसे भी यह वास्तविक सरल है, डीआईपी आईसी पर आप बस सरौता की एक जोड़ी के साथ लीड को पकड़ लेते हैं। यदि आप लीड्स को देखें तो आप देखेंगे कि चिप की बॉडी के पास लीड्स मोटी हैं, फिर तेजी से पतले पिनों को काट दिया जाता है। चिप को सरौता में उस बिंदु पर रखें जहां वे वसा से पतले हो जाते हैं और बाहर की ओर 90 डिग्री तक झुक जाते हैं। अब वे बोर्ड पर सपाट बैठते हैं और लीड सोल्डर सरफेस माउंट स्टाइल के लिए तैयार हैं।

अन्य घटकों के लिए यह केवल एल आकार में लीड को मोड़ने और कटर से ट्रिमिंग करने की बात है।

घटकों को मिलाप करना मुझे पिनों को प्रवाहित करना सबसे आसान लगता है, और बोर्ड पर मिलाप का एक भी मनका जोड़ना, इसे पिघला हुआ रखते हुए आप फिर भाग को जगह में रख सकते हैं। एक बार अन्य सभी लीडों को मिलाप करना आसान हो गया। इस तकनीक का उपयोग बोर्ड पर जाने वाले सभी भागों के लिए किया जाता है।

चरण 3: इलेक्ट्रोलाइटिक कैपेसिटर

एसएमडी इलेक्ट्रोलाइटिक कैप अधिकांश एसएमडी भागों की तुलना में थोड़ा अलग होते हैं क्योंकि लीड बहुत लंबे होते हैं (लंबे समय तक कि यदि आप उन्हें सीधे खींचते हैं और प्लास्टिक स्पेसर को हटाते हैं तो आप उन्हें छेद वाले हिस्सों के रूप में उपयोग कर सकते हैं), इसलिए आपको सावधान रहना होगा कि आप कहां हैं उन्हें स्थिति दें।

यदि आप उन्हें परफ़ॉर्मर पर ग्रिड के विरुद्ध समान रूप से रखने की कोशिश करते हैं, तो एक पैड हो सकता है जो केवल दो लीड को छूता है, जो कैप को बायपास कर देगा। लार्ज कैप्स को इस समस्या का सामना नहीं करना पड़ता है, लेकिन इससे पहले कि आप सब कुछ मिलाप कर लें, एक नज़र डालना अच्छा है। इसे देखें, और यदि आवश्यकता हो तो कैप को ऑफसेट करें।

सोल्डरिंग के लिए, लीड्स को फ्लक्स करें और पैड पर थोड़ा सोल्डर लगाएं। लीड उस हिस्से के शरीर से थोड़ा सा आगे बढ़ते हैं जो एक अस्थायी मिलाप संयुक्त प्राप्त करने के लिए पर्याप्त होगा। एक बार जब भाग बोर्ड से कुछ हद तक चिपक जाता है, तो विपरीत दिशा में चले जाते हैं, जो थोड़ा सीसा बढ़ाया जाता है और उसके नीचे पैड को गर्म करें। आपको लीड के किनारे को पैड में मिलाते हुए एक मनका मिलनी चाहिए, और यदि आपके पास अच्छा प्रवाह है तो इसे थोड़ा सा नीचे भी चूसना चाहिए। वापस जाओ और उस पक्ष को ठीक से मिलाओ जो सिर्फ एक आशा और एक प्रार्थना से थामे हुए था और तुम्हें किया जाना चाहिए।

चरण 4: चिप के पुर्जे

चिप के पुर्जे या SMA/SMB के पुर्जे, जैसे रेसिस्टर्स, सिरेमिक कैपेसिटर, और डायोड सुपर आसान हैं, बस अंत को थोड़ा ऊपर की ओर प्रवाहित करें, बोर्ड पर एक सोल्डर ब्लॉब को गर्म करें और इसे यह सुनिश्चित करने के लिए पुश करें कि मिलाप भाग में विक्स हो। लगभग हर बार पुर्जे पैड पर पंक्तिबद्ध होंगे। 603 थोड़ा छोटा लगता है, लेकिन मिलाप करेगा, 1206 बिल्कुल सही हैं, 805 आकार के हिस्से बहुत अच्छे हैं, प्रत्येक पैड के किनारे के साथ अस्तर

SMA/SMB के पुर्जे काफी बड़े होते हैं और आमतौर पर 2 या तीन छेदों से ऊपर होते हैं।

मेरी दूसरी तस्वीर में मेरे पास इलेक्ट्रोलाइटिक हिस्सा है, और 2 प्रतिरोधों के बीच एक सोल्डर ब्रिज के साथ 2 1206 प्रतिरोधक हैं क्योंकि मुझे पता है कि मुझे बाद में वहां एक तार लगाने की आवश्यकता होगी।

चरण 5: एक TSOP 16 IC

अब जब मेरे पास निर्धारित 555 टाइमर के लिए आवश्यक घटक हैं, तो यह अगले आईसी के लिए समय है। इसका 74F161 (हाँ मैंने F कहा था, इसलिए यह काफी पुराना है) जो TSOP16 पैकेज में है। TSOP, लेआउट में DIP पैकेज के समान हैं, बस छोटे और पतले हैं।

उन्हें परफ़ॉर्मर पर बिछाने में समस्या यह है कि आप IC के 2 पिनों के साथ एक ही पैड साझा करते हैं। कभी-कभी यह कुछ पिनों पर आपके लाभ के लिए काम कर सकता है, लेकिन यह एक बड़ा सौदा ब्रेकर है। इससे निपटने के कुछ तरीके हैं।

एक है लीड्स में छोटे तारों का एक गुच्छा मिलाना और फिर उन्हें पैड में मिलाना, मैंने इसे कुछ बार किया है और यह धैर्य का अभ्यास है। इसके अलावा जब से आप चिप को बोर्ड के तांबे की तरफ लगाते हैं, तो आपको चिप के नीचे पैड पर पिन को छोटा करने से बचाने के लिए कुछ टेप नीचे रखना होगा।

दूसरा एक ब्रेकआउट बोर्ड ऑर्डर करना है जो चिप के आकार को परिवर्तित करता है। जो महंगा हो सकता है और इसके लिए आपको इंतजार करना होगा।

या आप केवल उन पैड की मात्रा को दोगुना कर सकते हैं जिनके साथ आपको काम करना है, और यह एक उपयोगिता चाकू के साथ वास्तव में आसान है। मैं आपको बताता हूं कि आप कैसे हैं। अपना उपयोगिता चाकू लें और इसे छेद के एक तरफ पैड के पार लगभग आधे रास्ते में रखें, इसे / के समान बाईं ओर एक कोण पर पकड़ें, थोड़ा नीचे दबाएं … यह ज्यादा नहीं लेता है और उठाता है। फिर कट के दूसरी तरफ वही करें जो आपने इसे / कोण पर पकड़कर बनाया था, और यह एक (अधिक या कम) V पायदान का उत्पादन करेगा।

मैं छेद के दोनों किनारों को एक साथ करने की कोशिश नहीं करता, क्योंकि यह सबसे अच्छा काम करता है यदि आप ब्लेड के अंत में हल्के दबाव को केंद्रित करते हैं, लेकिन प्रयोग करने में संकोच न करें। यह सर्कुलर पैड के साथ ठीक काम करता है, लेकिन यह स्क्वायर पैड के साथ बहुत अच्छा काम करता है … जाहिर है कि यह काम नहीं करेगा यदि आपके परफ़ॉर्म में छेद के अंदर का हिस्सा है, लेकिन आप चाहें तो इसे दूर करने के लिए एक छोटी सी ड्रिल का उपयोग कर सकते हैं।

चरण 6: पीएलसीसी

पीएलसीसी सभी प्रकार के आकारों में आता है, लेकिन आप पाएंगे कि कई बड़े पैकेज एक परफ़ॉर्मर पर फिट होंगे, और वे अक्सर चिप के किनारों पर उजागर होते हैं जिन्हें आप मिलाप कर सकते हैं। मेरे मामले में मैं पीएलसीसी 4 पिन एलईडी का उपयोग कर रहा हूं और वे 4 पैड पर बिल्कुल सही हैं, बस नीचे गिराएं और मिलाप करें।

उसके बाद इसके कुछ और प्रतिरोधक और कुछ वायरिंग और यह बोर्ड जाने के लिए तैयार है। मैं वायरिंग, कारण, वेल, इसकी वायरिंग के बारे में बहुत अधिक विस्तार में नहीं जाऊंगा। मुझे जब भी संभव हो, गैर-इन्सुलेटेड तार का उपयोग करना पसंद है, आप एक छोर को मिलाप कर सकते हैं और इसे छोटे टुकड़ों के एक गुच्छा को काटने और अलग करने की चिंता किए बिना जहां भी जरूरत हो वहां चला सकते हैं।

आप CAT5 और अन्य समान प्रकार के टेलीफोनी केबलों से 24 गेज तांबे के तार प्राप्त कर सकते हैं जो मूल रूप से आपकी दीवारों पर जाने के लिए थे, हालांकि आपको इसे पट्टी करना होगा।

उन वस्तुओं के लिए जिन्हें इन्सुलेशन की आवश्यकता होती है, मैं रिबन केबल के स्ट्रैंड्स का उपयोग करता हूं। यह आमतौर पर भरपूर मात्रा में होता है और यदि आप इसकी लंबाई को पट्टी करते हैं, इसे कस कर मोड़ते हैं, इसे ऊपर प्रवाहित करते हैं, और इसके नीचे सोल्डर का एक मनका चलाते हैं, तो अब आपके पास एक और स्रोत है जो "ठोस" तार नहीं है।

TSOP IC पर सुपर छोटे कनेक्शन के लिए मैंने 30 गेज वायरवैप तार का उपयोग किया, क्योंकि यह इतना छोटा है कि SMD भागों के छोटे पिनों को मिलाप करना आसान है, और यह इलेक्ट्रॉनिक घटकों को बेचने वाले लगभग कहीं भी उपलब्ध है।

बोर्ड पूरी तरह से तार-तार हो जाने के बाद, हम इसे 5 वोल्ट में प्लग करने और एलईडी की गिनती को बाइनरी में दूर देखने के लिए तैयार हैं। मुझे आशा है कि आपको इस निर्देश में कुछ उपयोगी जानकारी मिली है और यदि आपके पास कोई संबंधित अनुभव, प्रश्न या टिप्पणी है तो कृपया टिप्पणियों में पोस्ट करें!

पढ़ने के लिए धन्यवाद।

इलेक्ट्रॉनिक्स टिप्स एंड ट्रिक्स चैलेंज में प्रथम पुरस्कार